为进一步加强校企联系，了解企业技术难点、人才需求等情况，近日，杭州电子科技大学滨江创新中心组织集成电路企业调研走访活动。滨江创新中心技术经理人与杭州电子科技大学电子信息学院邝小飞副教授先后走访了杭州瑞盟科技股份有限公司、杭州行芯科技有限公司。
4月21日，杭电滨江创新中心一行来到杭州瑞盟科技股份有限公司进行调研交流。会上，瑞盟科技首席技术专家马成炎博士介绍了瑞盟基本情况、在研产品以及自身科研经历，并详细说明了企业高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品在安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载等领域的典型应用。邝小飞副教授就自身在集成电路领域的研究成果进行了介绍，并对瑞盟科技发展历程及现有技术实力表示高度赞赏与认可。双方针对研究产品在实际领域的应用进行了深入交流，就可开展的技术难点攻关合作进行了探讨。会后瑞盟科技陪同杭电滨江创新中心一行参观了企业生产现场及研发实验室。
4月29日，邝小飞副教授赴杭州行芯科技有限公司开展走访交流，杭电滨江创新中心技术经理人陪同。 杭州行芯科技有限公司是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。 行芯科技研发总监崔晓亮对杭电滨江创新中心一行的到来访表达了热忱的欢迎之情。他表示行芯科技一直专注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计的Signoff领域，并对GloryEX、GloryBolt、PhyBolt等产品服务进行了详细介绍。行芯科技总经理贺青从企业用人角度提出EDA行业需要懂多领域知识的复合型人才，现在仍面临人才缺失问题，希望与杭电紧密联系，联合培养EDA人才。
会上，邝小飞副教授结合自身研究及教学经验，针对EDA软件研发技术难点及EDA行业人才培养问题与行芯科技展开了深入探讨。
此次走访调研，企业与院校在技术突破、产品开发及人才培养等方面有了更深入的交流。杭电滨江创新中心将充分发挥科研、人才和技术优势，构建与企业更加紧密的合作关系。
